Приборы и оборудование
неразрушающего контроля

Санкт-Петербург

8(800) 775-97-61 +7 812 313-96-75

Рентгеновская пленка Structurix D8

Цена: Уточнить стоимость

Наличие: В наличии


Бесплатная доставка

Гарантия низкой цены

Гарантия производителя

Официальный дилер

Описание товара

Рентгеновская пленка Structurix D8 - плёнка со среднезернистой структурой, высоким контрастом, обладающая очень высокой чувствительностью. Возможность использования пленки Structurix D8 как со свинцовыми экранами, так и без них.

При необходимости в уменьшении времени экспозиции пленка может быть использована в сочетании с усиливающими флуоресцирующими экранами Structurix F8.

Рентгеновская пленка Structurix D8 применяется для контроля бетонных и тяжелых конструкций, литых деталей.


Сенситометрическая кривая

Сенситометрические кривые_rus.png

Номограммы экспозиции

Приводимые номограммы позволяют определить продолжительность экспозиции в зависимости от параметров источника излучения и условий съемки.

Изделие из стали (Fe):

 D8-steel.png  

Условия:

- рентгеновский аппарат постоянного потенциала;
- использованы свинцовые усиливающие экраны;
- расстояние от фокуса до пленки: 1 метр;
- оптическая плотность: D = 2;
- автоматическая проявка, G135/G335, 28°С, цикл 8 минут.

kV - напряжение на аноде;
mA - сила тока на катоде;
mm - толщина просвечиваемого изделия.

Изделие из алюминия (Al):
 D8-al.png  

Условия:

- рентгеновский аппарат постоянного потенциала;
- расстояние от фокуса до пленки: 1 метр;
- оптическая плотность: D = 2;
- автоматическая проявка, G135/G335, 28°С, цикл 8 минут.

kV - напряжение на аноде;
mA - сила тока на катоде;
mm - толщина просвечиваемого изделия.

Селен 75:
 Se-75.png  

Условия:

- изделие из стали (Fe);
- использованы свинцовые усиливающие экраны;
- расстояние от фокуса до пленки: 1 метр;
- оптическая плотность: D = 2.

GBq.h - активность радиоактивного источника в ГБк в час;
mm - толщина просвечиваемого изделия.

Иридий 192:
 Ir-192.png  

Условия:

- изделие из стали (Fe);
- использованы свинцовые усиливающие экраны;
- расстояние от фокуса до пленки: 1 метр;
- оптическая плотность: D = 2.

GBq.h - активность радиоактивного источника в ГБк в час;
mm - толщина просвечиваемого изделия.

Кобальт 60:
 Co-60.png  

Условия:

- изделие из стали (Fe);
- использованы свинцовые усиливающие экраны;
- расстояние от фокуса до пленки: 1 метр;
- оптическая плотность: D = 2.

GBq.h - активность радиоактивного источника в ГБк в час;
mm - толщина просвечиваемого изделия.

Виды упаковок и формат Structurix D8

  • NIF (упаковка в светонепроницаемом общем конверте без бумажных прокладок): 30×40 см (100 листов);
  • FW (упаковка с бумажными прокладками): 10×40 см (100 листов), 10×48 см (100 листов), 30×40 см (100 листов).

Условия хранения Structurix D8

  • коробки с пленкой должны храниться на ребре вдали от химреактивов;
  • оптимальная температура хранения t = 4°-24°С;
  • относительная влажность 50-60%;
  • радиоактивный фон менее 90 nGy/h;
  • при температуре хранения ниже 4°С (в отличие от воздействия повышенной температуры) никаких необратимых изменений сенситометрических параметров не происходит. Однако после содержания фотопленки при пониженных температурах, коробки с пленкой следует вскрывать только после ее отогревания до рабочего диапазона температур (t = 4°-24°С). В противном случае, возможна конденсация влаги на фотослое, что может привести к изменению его однородности и склеиванию фотопленки;
  • при условии правильного хранения фирма-изготовитель гарантирует сохранность продукции не менее 1,5 лет. Срок годности продукции указывается на упаковках.

Условия освещения при химико-фотографической обработке

Химико-фотографическая обработка радиографических пленок должна осуществляться в условиях неактиничного освещения, λ>520 нм, оливково-зеленый светофильтр (Structurix G7) или красный светофильтр (Structurix R1) или светодиодное освещение λ=590/λ=660 нм.

Отличительные особенности Structurix D8

Структура пленки.png

При изготовлении пленок Structurix применяется ультрасовременная технология «Split Antistress Layer», которая позволяет наносить на фотографическую эмульсию защитные слои с высокой степенью адгезии к фотослою, что обеспечивает высокую стойкость к давлению, истиранию, сгибам и царапинам.

Преимущества технологии «Split Antistress Layer»

  • отсутствие повреждений фотослоя в процессе упаковки и распаковки;
  • отсутствие повреждений фотослоя в процессе получения снимка;
  • подавление бликов и переотражений;
  • антистатическая защита;
  • отсутствие повреждений фотослоя в процессе химико-фотографической обработки;
  • возможность использования роликовых проявочных машин (шероховатая поверхность защитного слоя облегчает достижение равномерности транспортировки пленки в проявочных машинах).
Наверх

Уточните стоимость у наших специалистов

я даю согласие на обработку персональных данных